Petit remontage de topic juste pour laisser quelques retours qui pourraient toujours s'avérer utiles.
Pour finir, j'ai laissé tomber le Phanteks Evolv X et je me suis tourné vers un Fractal Design Define R6 TG Blackout USB-C, parce que j"en avais marre d'attendre qu'il soit enfin dispo, et qu'entre autre, j'ai appris en faisant mes enquêtes que niveau refroidissement c'était pas vraiment le top.
Cependant, malgré le fait que le R6 soit un boitier quasiment irréprochable, il y a un détail qui me chagrine, auquel je n'avais pas pensé, et qui m'incite à vouloir le remplacer.
Le problème est que par manque de place, je n'ai pu monter mon Corsair H115i sur le capot comme j'avais prévu de le faire, puisqu'il manque au moins 3 cm de plus en hauteur pour pouvoir y caser un ventirad de 280, sans que ce dernier vienne buter sur les barrettes de RAM, ou masquer le haut de la carte-mère.
Par conséquent, je n'ai alors pas eu d'autre choix que le d'installer le radiateur sur la face avant, mais pour moi ce n'est pas le placement idéal, vu que dans ce cas les ventilos rejettent l'air chaud provenant du rad qui va aller s'accumuler au centre du boitier, plutôt que d'amener d'y l'air frais.
Même en plaçant 2 ventilos en extraction au dessus, ça ne change quasiment rien à la donne, car au final ça génère trop de pression négative qui n'optimise en rien le flux d'air.
Je suis convaincu qu'il n'y a rien de tel que de monter le rad sur le capot où sa chaleur sera directement expulsée hors du boitier, en comptant aussi sur l'aide de la convergence naturelle de l'air qui monte quand il est chaud, et de placer deux ventilos de 140 (ou 3 de 120) en admission à l'avant pour amener directement de l'air frais sur le CPU et la GPU (voire sur les cages HDD), mais hélas le R6 ne s'y prête pas (du moins pour un kit de 280 costaud et des barrettes de RAM hautes).
Je sais que j'aurai du mieux me renseigner sur ses possibilités d'intégration avant de passer ma commande (mea culpa), mais venant d'un NZXT H440 moins volumineux et large où j'avais monté un 280 avec des barrettes de RAM encore plus hautes sans aucun problème, j'ai pensé que le R6 et son bel embonpoint me permettrait de le faire aussi d'office. Grosse erreur d'appréciation de ma part...
Placé de telle façon, mon 9700K monte déjà à 80°C après un test OCCT d'une heure aux fréquences stock, et je n'ose imaginer ce qu"il adviendrait si je l'overclockais à 4.8/4.9 GHz sur tous les cores.
Quant à la carte graphique (une GTX 1080 Ti), elle atteint 78°C en session de jeu ou de benchs 3D, ce qui est aussi limite je trouve.
Il ne faut aussi tenir compte des saisons (ne riez pas, c'est sérieux), car des températures d'un PC relevées en hiver dans une pièce à 22/23°C, ne seront pas les mêmes lors des grosses canicules, comme celle qu'on a eu à subir l'été dernier, surtout pour ceux qui comme moi n'ont pas l'airco chez eux.
Je refais donc marche arrière et reviens vers le CM H500M, car même si il y a quelques détails qui ne me plaisent pas trop dans l'ensemble, comme son esthétique, sa taille, son panneau latéral droit en vitre inutile ne servant qu'à faire alourdir la tour et le prix, le fait qu'il soit plus bruyant à cause de sa structure ouverte, et la présence d'un peu trop de plastique, pour finir je ferme les yeux, car dans l'absolu c'est celui qui correspond le mieux à mes attentes.
Je sais que j'y perdrai de l'argent en revendant mon R6, dont je ne récupérerai que les 2/3 de sa valeur, mais d'un autre côté, je me dis que si je me suis pris un 9700 avec un K derrière et une carte-mère Z390, c'était dans l'espoir de pouvoir repousser le CPU un peu au-delà de ses limites...
